在工業(yè)項目過程中，考慮到板材開發(fā)和風險控制的進展，使用更成熟的工業(yè)核心板來促進項目的開發(fā)和實施已成為大多數工程師的首選。那么如何選擇核心板和背板之間的連接，即核心板的封裝?各種包裝有哪些優(yōu)缺點?選擇后使用的注意事項有哪些?今天就由小編為大家介紹一下吧!

　　核心板是一個電子主板，可以封裝和封裝MINI PC的核心功能。大多數核心板集成了CPU，存儲設備和固定在配對背板上的引腳。由于核心板集成了核心通用功能，因此它具有可以定制各種不同板卡的多功能性的核心板，極大地提高了單芯片的開發(fā)效率。由于核心板作為單獨的模塊分離，因此也降低了開發(fā)難度并提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護性。特別是在緊急和重要的項目中，高速硬件和低級驅動程序開發(fā)時間以及IC級研發(fā)的開發(fā)風險存在不確定性。優(yōu)選使用核心板作為主要控制。

　　當然，由于大量的核心板參數和本文的局限性，我們這次只討論核心板的封裝。核心板的包裝與生產便利性，產量，現場試驗的穩(wěn)定性，現場試驗的壽命以及故障產品的故障排除和定位的便利性有關。讓我們探討兩個常見的核心板包。

　　一，郵票孔包裝

　　印章孔封裝受到電子工程師的喜愛，因為它具有類似IC的IC外觀，焊接和安裝方法。因此，市場上的許多類型的核心板都使用這種類型的封裝。印章孔封裝樣式的一個例子如圖1所示：

　　圖1印章孔封裝樣式示例

　　從上圖可以看出，印章孔封裝類型的芯板與印模一樣薄，并且邊緣焊接引腳非常類似于印章的邊緣，因此得名。這種類型的封裝非常堅固，因為它焊接在底板上，它也適用于高濕度和高振動的應用。

　　例如，島嶼項目，煤礦項目，食品加工廠項目，這些類型的使用場合都具有高溫，高濕，高腐蝕的特點，其連接點的焊接孔穩(wěn)定性特別適合這些類型的工程。

　　當然，印章孔封裝也具有固有的限制或不利，例如：低產量，不適合多次回流焊接，不方便的維護和拆卸等。我遇到的問題非常多：由于印章孔的芯板翹曲引起的貼裝機焊接性能差，主CPU由于核心板的二次回流焊接而松動。焊接工廠的后面。拆卸會導致背板墊掉落并報廢，依此類推。

　　因此，如果由于場合的要求必須選擇印章孔包裝，則需要注意以下問題：使用全手工焊接以確保焊接產品的使用率，避免上次焊接機芯時，并且廢品率很高。制備。特別是，應特別說明最后一點，因為選擇大多數印章孔芯板是為了在產品到達現場后獲得極性修復率。因此，必須接受印章孔封裝的各種生產和維護不便，并且必須接受廢品率和總成本。高功能。

　　二，精密板對板連接器封裝

　　如果您不能接受由印章孔封裝引起的生產和維護的不便，也許精密的板對板連接器封裝是一個不錯的選擇。這種包裝采用男性座椅的插入式。生產過程的核心板不需要焊接和插入。維護過程便于插入和更換;故障排除可以取代核心板比較。因此，該包裝也被許多產品使用。包的樣式如下：

　　圖2板對板連接器封裝樣式

　　從上圖可以看出，這種包裝可以插拔，以方便生產和維護更換。此外，由于高的引腳密度，封裝可以導致更小的引腳，因此這種封裝的核心板尺寸小。易于嵌入產品尺寸有限的產品，如路邊視頻堆，手持式抄表器等。

　　當然，由于高的引腳密度，基板的基板的焊接稍微困難，尤其是在產品的樣品相中。當工程師進行手工焊接時，許多工程師和朋友已經抓住了包裝的手工焊接過程?？?。有些朋友在焊接過程中融化了母體塑料。當引腳密度太高時，它們中的一些被焊接，導致引腳粘在一起。其中一些似乎完美焊接，但被測引腳短路。

　　基于封裝的母座焊接過高，即使樣品臺最好，也請聯系專業(yè)焊接人員或貼片機。如果確實是無條件機器焊接，還有一個焊接成功率高的手動焊接步驟：

　　1.均勻地焊接墊上的焊料(不要太多，過多的焊料會使墊子變高，太少，太少會導致焊點);

　　2.將母座與墊對齊(注意在購買母座時使用帶固定柱的母座以便于對準);

　　3.使用烙鐵逐個按壓每個引腳以達到焊接的目的(注意單獨按壓，主要是為了確保每個引腳不會短路，還達到焊接的目的)。