在工業(yè)的生產(chǎn)中，工業(yè)核心板的應(yīng)用與開發(fā)是相當(dāng)重要的事情。核心板是一個電子主板，封裝并封裝了MINI PC的核心功能。大多數(shù)核心板都集成了CPU，存儲設(shè)備和通過引腳連接至支持背板的引腳。由于核心板集成了核心的通用功能，因此具有核心板的多功能性，可以定制各種不同的背板，從而大大提高了微控制器的開發(fā)效率。由于核心板是作為獨立模塊分離的，因此還減少了開發(fā)難度并增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護(hù)性。尤其是在緊急和重要項目中，IC級研發(fā)對于高速硬件和低級驅(qū)動器的開發(fā)時間以及開發(fā)風(fēng)險具有不確定性。
 

 

　　核心板的包裝關(guān)系到未來的生產(chǎn)便利性，良率，現(xiàn)場測試穩(wěn)定性，現(xiàn)場測試壽命以及故障產(chǎn)品的故障排除和定位的便利性。讓我們探討芯板封裝的兩種常見形式，一種是郵票孔型封裝，一種是精密板對板連接器封裝。

 

　　一、郵票孔型封裝

 

　　模壓孔封裝因其類似于IC的外觀而在電子工程師中廣受歡迎，并且可以使用類似于IC的焊接和固定方法。因此，市場上許多類型的核心板都使用此封裝。

 

　　芯片孔封裝形式的芯板與芯片一樣薄，邊緣焊針與芯片的邊緣非常相似，因此得名。該封裝非常堅固，因為與基板的連接和固定方法是釬焊，它也適用于高濕度和高振動的應(yīng)用。例如，島嶼項目，煤礦項目和食品加工廠項目。這些類型的應(yīng)用程序具有高溫，高濕和高腐蝕的特點。由于焊接連接點的方法穩(wěn)定，打孔特別適合這些類型的工程情況。

 

　　當(dāng)然，打孔包裝還具有一些固有的局限性或缺點，例如：低產(chǎn)量的焊接輸出，不適合多次回流焊接，維護(hù)，拆卸和更換不便。作者遇到了很多問題：由于模板鐵芯板的翹曲，芯片安裝器的焊接失敗率很高;由于焊接工廠將鐵芯板粘貼到背面進(jìn)行二次回流焊接，導(dǎo)致主CPU松動，并且由于維護(hù)原因，拆卸后將導(dǎo)致背面板上的墊子無法使用等。

 

　　因此，如果由于使用場合的需要而確實需要選擇打孔包裝，則要注意的問題是采用全手工焊接以確保焊接產(chǎn)品的合格率。使用機(jī)器焊接時，請勿一次在爐子上粘貼芯板，并準(zhǔn)備好報廢率。特別是一點值得解釋。因為大多數(shù)模具孔核心板都是在產(chǎn)品到達(dá)現(xiàn)場后才選擇以獲得地修復(fù)率，所以它必須承受模具孔包裝生產(chǎn)和維護(hù)的各種不便，并且必須接受報廢率和總成本。高特性。

 

　　二、精密板對板連接器封裝

 

　　如果您真的不能接受因壓孔包裝而給生產(chǎn)和維護(hù)帶來的不便，那么也許精確的板對板連接器包裝是一個更好的選擇。包裝為公母一對的形式。芯板在生產(chǎn)過程中不需要焊接，可以插入;維護(hù)過程易于插入和更換;核心板可以替換為相對故障。因此，許多產(chǎn)品也使用這種包裝。包裝方式如下：

 

　　可以插入此包裝，以方便生產(chǎn)和維護(hù)。此外，由于封裝的高引腳密度，所以可以以較小的尺寸畫出更多的引腳，因此該封裝的芯板具有較小的尺寸。方便地嵌入產(chǎn)品尺寸有限的產(chǎn)品中，例如路邊視頻樁，手持式抄表器等。

 

　　當(dāng)然，由于引腳密度高，尤其是在產(chǎn)品的樣品階段，焊接基板的母板更加困難。當(dāng)工程師執(zhí)行手動焊接時，許多工程師朋友已經(jīng)掌握了封裝的手動焊接過程?？?。一些朋友在焊接過程中熔化了母塑料。由于焊接過程中銷釘?shù)母呙芏?，一些朋友?dǎo)致一組銷釘粘在一起。一些朋友似乎焊接良好，但是測試的引腳短路了。

 

　　由于這種封裝的焊接難度很大，因此甚至在樣品階段也需要專業(yè)的焊接人員進(jìn)行焊接或安裝。如果無條件焊接，此處還提供了具有較高焊接成功率的手動焊接步驟：

 

　　1.將焊料均勻地散布在焊盤上(注意不要太多，太多的焊料會升高母座墊，不要太少，太少會導(dǎo)致虛假焊接);

 

　　2.將母座與墊子對齊(請注意，購買母座時必須選擇固定柱母座，以利于對準(zhǔn));

 

　　3.用電烙鐵逐個按壓每個插針以達(dá)到焊接的目的(請注意分開按壓，主要是確保每個插針不短路并達(dá)到焊接的目的)。